硬件术语大全----常见硬件术语手册

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一、CPU术语解释
　　
　　　　3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
　　
　　　　ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
　　
　　　　BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
　　
　　　　BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
　　
　　　　BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
　　
　　　　Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
　　
　　　　CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output　System，基本输入/输出系统）。
　　
　　　　CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。
　　
　　　　COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
　　
　　　　COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370