尽管Intel最新的P35芯片组要到6月4日才会正式发布，但是目前各大板卡生产商推出的基于P35芯片组的主板已经开始陆续上市。最新的P35芯片组将采用P35北桥和ICH9/R南桥的组合，完美支持1333 FSB和下一代DDR3内存，上市之后将替代目前的P965芯片组。虽然从这几天各大媒体的评测来看，P35相对于P965的性能提升并没有预料中那么大，而且目前DDR3无论是价格还是性能都还远没有达到值得升级的水平。但是P35的确进行了相当多的改进，它的稳定性和超频性能都比P965更加出色。

　　

　　按照Intel的产品发布路线图来看，G33芯片组也会在6月4日发布。G33是一款整合图形芯片组，将用来替代目前的945G。G33上市之后主要为OEM厂商供货。这次评测我们不会对G33的性能进行测试，只是做一个新品的简单介绍。另外，在第三季度Intel还会发布X38、G31、G35、Q35、Q33五款芯片组，其中X38将用来替代目前的975X，G35用来替代目前的G965，G33用来替代目前的946GZ和946GC。而Q35和Q33将是全新的面向商务市场的产品。全部这些新品的发布标志着Intel的芯片组开始全面向3系列转换，这将为即将来临的Intel 45nm制造工艺处理器铺平道路。

　　

　　P35和G33功能对比：

　　虽然P35和G33两款芯片组都是定位于主流市场，但是它们面向的消费族群却完全不同。P35和G35分别面向追求性能的玩家，两者的区别是G35是整合图形芯片组。而G33将主要是面向例如DELL和HP这样的OEM厂商。所有的3系列芯片组全都支持DDR3和DDR2内存，不过DDR3内存支持可以由主板厂商来决定。从目前上市的P35主板来看，大多数厂商对DDR3并不是非常热衷。主板厂商显然更加注重消费者的需求，毕竟目前DDR3内存的价格是DDR2内存的两倍还要多，最重要的是大多数情况下性能与DDR2完全一样，而DDR2内存在P35上比在P965上更快。没有人愿意花了两倍的钱却看不到任何性能提升。不过当DDR3的价格下降到与DDR2相当的水平或时序可以更快时，DDR3还是更好的选择。因此高端的P35和G35带有DDR2和DDR3两种插槽，可以省下未来内存转换时更换主板的费用。

　　

　　和目前的P965和975X芯片组一样，最新的3系列芯片组仍然最高只支持8GB的内存。而AMD最新的AM2芯片组将支持最高16GB内存。虽然8GB内存在很长一段时间内都还不会造成限制，但是随着Vista系统的普及和更耗内存的DX10游戏的推出，很有可能8GB内存会出现不够用的情况。Intel曾明确表示，最新的3系列是专门为45nm制造工艺的Penryn处理器准备的，因此很有可能目前的P965和975X将不能兼容最新的Penryn处理器，当然这只是我们的猜测。

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