其它几款3系列芯片组的关键技术革新：

　　X38将主要面向高端游戏玩家，支持全系列Intel多核心处理器，首次支持DDR3内存和PCI Express 2.0标准，并且具有去除芯片组超速保护功能。Q35和Q33主要面向商务市场，通过Intel vPro处理器技术平台增加了安全性和简单化管理，支持Energy Star2规范，并且提高了平台的稳定性。G35面向消费级市场，通过改良的Intel Clear Video技术对HD DVD、蓝光和高清视频提供更好的支持，支持最新的DX10游戏，通过最新的Intel Matrix Storage技术增强I/O功能，支持Intel ViiV处理器技术。

　　G33芯片组介绍：

　　G33芯片组将整合GMA X3100图形处理芯片，但是这并不意味着G33的功能会有所缩水。它同样支持DDR2和DDR3内存，并且配备了一个PCI-E x16显卡插槽。由于采用了ICH9南桥芯片，因此G33也支持12个USB 2.0端口、HD Audio、6个SATA连接器、1个eSATA连接器、可选的Gigabit LAN和6个PCI-E x1插槽。附加功能还包括Intel Matrix Storage、Intel Turbo Memory(Robson)和Intel Quiet System技术。G33还支持Intel Fast Memory Access技术，Intel声称这项技术与GMA X3100整和图形芯片配合，可以比目前的945G提升6%到20%的性能。不过与965G相比性能提升不会太大。

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